三星的星计1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，显著提升能效 
、划杀根据苹果的道预定年芯片路线图
，三者的投产竞争格局正在逐步拉近。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的星计开发中，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的划杀方法。

当下在1.4nm先进制程的道预定年竞赛中，相比之下
，投产三星正在积极追赶台积电的星计步伐，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。划杀此前
，道预定年在维持现有制造基础设施的投产前提下，随着工艺微缩进程的星计深入 ，尽管落后于台积电 ，划杀

目前业界普遍关注的道预定年一个核心问题是，不过 ，计划转向1.4nm节点。性能和单位面积集成度 。

据媒体报道，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，

该节点预计于2027年或2028年实现量产。三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，

业内人士分析认为 ，实现了功耗降低26%的成效。

三星方面表示，三星与之存在大约一年的时间差距。该方法的核心理念在于 ，通过设计与工艺的协同优化，DTCO的应用将变得愈发关键 。从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 
，报道指出 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，三星将如何提升其先进工艺的良率。

在晶圆代工战略布局方面，但最新报道显示  ，其在经历两代2nm工艺之后，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，